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Leiterplattenfertigung (6)

HDI PCB

Präzision und Leistung für fortschrittliche Elektronik

IC-Programmierung (2)

Ihre erste Adresse für hochdichte Verbindungslösungen

Entfesseln Sie das Potenzial von HDI-Leiterplatten mit STHL
In der Welt der modernen Elektronik, wo Kompaktheit und Höchstleistung entscheidend sind, sind hochdichte Leiterplatten (HDI-Leiterplatten) der Schlüssel zum Erfolg. STHL ist spezialisiert auf die Entwicklung erstklassiger HDI-Leiterplattenlösungen, die Präzisionstechnik mit innovativer Technologie verbinden. Unsere hochmodernen Fertigungsprozesse und unsere langjährige Erfahrung gewährleisten optimale Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Geräte.

Hier ist eine Übersicht unserer Kernleistungen.Ihr zuverlässiger Partner für die Fertigung von HDI-Leiterplatten

Full-Service-Produktionsökosystem

Von der ersten Designvalidierung bis zum finalen Funktionstest decken unsere integrierten Dienstleistungen die Komponentenbeschaffung, die Präzisionsfertigung und die zertifizierte Montage ab – alles aus einer Hand. Diese vertikale Integration beseitigt Kommunikationslücken und verkürzt die Projektlaufzeiten typischerweise um 30–40 % bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Spezifikationen.

Beschleunigte Produktentwicklungszyklen

Unsere fortschrittliche Fertigungsinfrastruktur ermöglicht die Bereitstellung von Prototypen-fertigen HDI-Platinen innerhalb von 72 Stunden und Serienfertigung in 2–3 Wochen. Dies beschleunigt die Designvalidierung und den Markteintritt. Die verkürzte Lieferzeit gewährleistet die Einhaltung der IPC-Klasse 3 für unternehmenskritische Anwendungen.

Zertifizierte Fertigungsexzellenz

Wir produzieren in nach IATF 16949, ISO 9001 und ISO 13485 zertifizierten Anlagen und führen in jeder Produktionsphase eine 57-Punkte-Qualitätsprüfung durch. Jede Platine wird vor dem Versand einer automatisierten optischen Inspektion (AOI), einer Impedanzmessung und einer Prüfung auf thermische Belastung unterzogen.

Optimierte Kostenstruktur

Durch strategische Lieferantenpartnerschaften und schlanke Fertigungsprozesse erzielen wir Kosteneinsparungen von 15–20 % gegenüber dem Branchenschnitt – ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Flexible Preismodelle decken sowohl F&E-Budgets (1–5 Platinen) als auch die Serienproduktion (über 500 Einheiten) ab.

Die HDI-Leiterplattentechnologie (High-Density Interconnect) hat die moderne Elektronik revolutioniert und ermöglicht kompaktere, effizientere und leistungsstärkere Designs. Entwickler profitieren nun von einer beispiellosen Designflexibilität, die es ihnen erlaubt, mehr Bauteile auf beiden Seiten der Platine unterzubringen und gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität zu gewährleisten. Dank engerer Bauteilabstände und optimierter Layouts bieten HDI-Leiterplatten eine schnellere Signalübertragung und verbesserte elektrische Eigenschaften – Schlüsselfaktoren für die heutigen miniaturisierten Hochgeschwindigkeitsgeräte.

Warum HDI-Leiterplatten wählen?

Platzeffizienz: Maximiert die Platinenfläche und ermöglicht so kleinere und leichtere Produkte. Verbesserte Leistung: Reduziert Signalverluste und erhöht die Geschwindigkeit – entscheidend für moderne Elektronik. Breites Anwendungsspektrum: Ideal für Branchen, in denen Größe, Gewicht und Zuverlässigkeit höchste Priorität haben.

Wichtigste Anwendungsbereiche der HDI-Technologie

Von Unterhaltungselektronik (Smartphones, Tablets, Wearables) bis hin zu Automobil- und Luftfahrtsystemen treiben HDI-Leiterplatten Innovationen voran. Eine der bahnbrechendsten Anwendungen findet sich in der Medizintechnik, wo Geräte wie Implantate, Diagnosegeräte und Bildgebungssysteme ultrakompakte Bauformen mit Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung erfordern.

Ist HDI das Richtige für Ihr Projekt?

Ob Sie innovative IoT-Geräte, Medizintechnik der nächsten Generation oder Hochleistungselektronik für die Automobilindustrie entwickeln – HDI-Leiterplatten könnten die Lösung sein. Lassen Sie uns gemeinsam herausfinden, wie die HDI-Technologie Ihre Designs auf ein neues Niveau heben kann!

Unsere HDI-Leiterplattenkapazitäten

Leiterplattenfertigungskapazitäten

Parameter

Fähigkeit

Anzahl der Schichten

1-32 Lagen (einseitig, doppelseitig, mehrlagig)

Grundmaterial

FR-4 (Standard & High-Tg), halogenfrei, Aluminium, Rogers, Polyimid usw.

Plattenstärke

0,2 mm – 6,0 mm (anpassbar)

Kupfergewicht

0,5 oz - 6 oz (Innen-/Außenschichten)

Mindestspur/Leerzeichen

3/3 Mio. (HDI-Unterstützung)

Mindestlochgröße

0,15 mm (6 mil) mechanisch / 0,1 mm (4 mil) Laser

Oberflächenbeschaffenheit

HASL (bleifrei), ENIG, Immersionssilber, OSP, Immersionszinn, Hartgold

Lötstoppmaske

Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb (LPI, Matt/Glänzend)

Siebdruck

Weiß, Schwarz, Gelb (Legendendruck)

Toleranz

Impedanzregelung ±10 %, Bohrtoleranz ±0,1 mm

Testen

100 % E-Test, AOI (Automatisierte Optische Inspektion), Röntgenprüfung (für BGA)

Spezielle Verfahren

Blind-/Vergrabene Durchkontaktierungen, Abziehbare Lötstoppmaske, Goldkontakte, Impedanzkontrolle

Sofortige Angebotsanfrage für HDI-Leiterplatten

Erwecken Sie Ihre hochdichten Leiterplattenentwürfe mit unserem optimierten Angebotsprozess zum Leben.
Innerhalb weniger Minuten können Sie Ihre Projektanforderungen inklusive Konstruktionsdateien und Stückliste über unser sicheres Online-Portal einreichen.
Unser Ingenieurteam garantiert Ihnen ein umfassendes und unverbindliches Angebot, das Ihnen innerhalb von 8 Werktagen per E-Mail zugestellt wird – inklusive Rückmeldung zur Herstellbarkeit und Vorschlägen zur Kostenoptimierung.