Sind Sie bereit, Ihr Leiterplattendesign zum Leben zu erwecken? Ein kostenloses Angebot für Ihr individuelles High-Tg-Leiterplattenprojekt erhalten Sie mit nur einem Klick.
Klicken Sie einfach auf die Schaltfläche unten, um Ihre Konstruktionsdateien und die Stückliste (BOM) hochzuladen.
Unser Team erstellt Ihnen innerhalb von 48 Stunden ein detailliertes Angebot.
Hoch-Tg-Leiterplatte
Wichtige technische Details
-Temperaturbeständigkeit: Funktioniert zuverlässig bis 130–150 °C (20–25 °C unterhalb Tg), ideal für bleifreies Löten (Reflow-Temperaturen bis zu 260 °C).
-Materialzusammensetzung: Verwendet modifizierte Epoxidharze oder mit Keramik gefüllte Verbundwerkstoffe zur Verbesserung der Hitzebeständigkeit.
-Tg-Noten:
+ Standard FR-4: Tg 130–140°C
+Mittlere Glasübergangstemperatur: 150–160 °C
+Hohe Glasübergangstemperatur (Tg): ≥170 °C (z. B. 170 °C, 180 °C, 200 °C)
Überlegene thermische Stabilität
Reduzierte Verformung: Behält seine Steifigkeit auch bei hohen Temperaturen (z. B. im Motorraum von Kraftfahrzeugen, in Industrieöfen).
Bleifreie Vorschriften: Hält dem Reflow-Löten bei 240–260 °C stand, was für die RoHS-konforme Fertigung unerlässlich ist.
Verbesserte mechanische und elektrische Leistung
Maßgenauigkeit: Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) minimiert den Verzug bei mehrlagigen Konstruktionen.
PTH-Zuverlässigkeit: Eine stärkere Haftung durch die Beschichtung verringert das Risiko von Rissen bei Temperaturwechseln.
Chemikalien- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
Stabilität bei hoher Luftfeuchtigkeit: Geringere Wasseraufnahme (≤0,15%) im Vergleich zu Standard-FR-4, wodurch eine Delamination bei feuchten Bedingungen verhindert wird.
Chemische Beständigkeit: Ist beständig gegen Zersetzung durch Flussmittel, Reinigungsmittel und Industriechemikalien.
Designflexibilität für dichte Schaltungen
Multilayer- und HDI-Kompatibilität: Unterstützt kompakte Layouts mit hoher Leistungsdichte ohne thermische Hotspots.
Hybridmaterialunterstützung: Lässt sich mit Aluminium- oder Keramikkernen für ein fortschrittliches Wärmemanagement kombinieren.
Prozess-Highlights
Präzisionslaminierung
Kontrollierter Druck und kontrollierte Temperatur zur Vermeidung von Lufteinschlüssen in Hoch-Tg-Laminaten.
Laserbohren
Für Mikro-Vias in HDI-Leiterplatten (bis zu 0,1 mm).
Lötstoppmaske
Hochtemperaturbeständige Tinten (härtet bei 180°C+ aus).
Warum sollten Sie sich für unsere High-Tg-Leiterplatten-Services entscheiden?
20 Jahre Erfahrung im Wärmemanagement
- Materialexpertise: Nachweisliche Erfolgsbilanz mit FR-4 High-Tg (170°C–200°C) und modernen Verbundwerkstoffen.
- Schnelles Prototyping: Bearbeitungszeit 3–5 Tage für Standard-Hochtemperatur-Leiterplatten, 7–10 Tage für komplexe Mehrschichtdesigns.
- Qualitätssicherung: 100% automatisierte optische Inspektion (AOI) und Röntgenanalyse zur Überprüfung der Durchkontaktierungsintegrität.
- Kostenoptimierung: Hybrid-Designs (High-Tg-Kern + Standard-FR-4-Schichten) zum Ausgleich von Leistung und Budget.
Von Branchenführern geschätzt
Unsere Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) werden eingesetzt in:
- Automobilbranche: Steuergeräte für große OEMs, zertifiziert nach IATF 16949 und AEC-Q200.
- Industrie: Stromversorgungen für Projekte im Bereich erneuerbarer Energien mit 10-jähriger Zuverlässigkeitsgarantie.
- Luft- und Raumfahrt: Flugsteuerungsmodule gemäß MIL-PRF-55110.