Der erste kritische Check: Wie STHLPCBA 3D SPI perfekte Lötpaste gewährleistet

2D- vs. 3D-SPI-Fähigkeiten
Herkömmliche 2D-SPI-Verfahren messen lediglich die Pastenfläche und erfassen daher nicht die entscheidenden Informationen zu Volumen und Höhe. Selbst bei korrekter Fläche, aber unzureichender Höhe, führt eine Pastenablagerung zu einem Defekt. Unsere 3D-SPI-Systeme nutzen fortschrittliche optische Verfahren – Phasenverschiebungsprofilometrie oder Lasertriangulation –, um Volumen, Höhe, Fläche und Ausrichtung gleichzeitig zu messen. Dieses umfassende Bild deckt Defekte auf, die bei der 2D-Inspektion übersehen würden, darunter unzureichende Pastenhöhe, zu hohes Pastenvolumen und subtile Fehlausrichtungen.

Wichtige SPI-Messparameter
Unser 3D-SPI erfasst vier kritische Messwerte für jeden Pastenauftrag: Volumen (die Gesamtmenge der Paste, typischerweise innerhalb von ±30 % des Schablonenöffnungsvolumens akzeptabel), Höhe (die Dicke der Pastenschicht, typischerweise innerhalb von ±25 % der Schablonendicke akzeptabel), Fläche (die Abdeckung des Kontaktfelds, muss mindestens 50 % der Padfläche betragen, darf aber die Padgrenzen nicht überschreiten) und Ausrichtung (Abstand von der Padmitte, typischerweise innerhalb von ±25 % der Padbreite akzeptabel). Jeder Parameter hat konfigurierbare Grenzwerte, die auf Bauteiltyp und Rastermaß basieren.

SPI-datengesteuerte Prozesssteuerung
Unsere SPI-Systeme sortieren nicht nur gute von schlechten Produkten, sondern liefern Prozessinformationen in Echtzeit. Statistische Prozesskontrollkarten erfassen Volumen- und Höhenverläufe auf jeder einzelnen Platine und über alle Produktionsläufe hinweg. Nähern sich die Trends den Kontrollgrenzen, sendet ein geschlossener Regelkreis automatisch Korrekturparameter an den Drucker – beispielsweise zur Anpassung von Rakeldruck, Trenngeschwindigkeit oder Ausrichtung. Diese Echtzeitoptimierung gewährleistet einen spezifikationsgerechten Druck ohne Eingriff des Bedieners.

SPI-Fehlermodi und Reaktionen
Unterschiedliche SPI-Fehler weisen auf verschiedene Probleme hin, die jeweils unterschiedliche Maßnahmen erfordern. Unzureichendes Volumen deutet typischerweise auf eine verstopfte Schablone hin, die gereinigt werden muss, einen verschlissenen Rakel, der ausgetauscht werden muss, oder auf zu wenig Paste, die nachgefüllt werden muss. Zu hohes Volumen deutet typischerweise auf eine falsche Schablonentrenngeschwindigkeit oder zu hohen Rakeldruck hin. Fehlausrichtung deutet auf Positionierungsfehler der Paneele hin, die eine Neukalibrierung der Referenzmarken erfordern. Unsere SPI-Systeme kategorisieren Fehler nach Typ und leiten die Bediener zur jeweils geeigneten Korrekturmaßnahme.

SPI-Datenaufbewahrung und Rückverfolgbarkeit
Jede SPI-Messung wird in unserem MES-System gespeichert und mit der jeweiligen Seriennummer der Platine sowie der verwendeten Schablone verknüpft. Diese Daten liefern eine vollständige Historie des Pastendrucks für jede Platine, unterstützen die Ursachenanalyse von Folgefehlern, ermöglichen die Prozessfähigkeitsanalyse zur kontinuierlichen Verbesserung und erfüllen die Kundenanforderungen an die Prozessdokumentation.

Der Lötpastendruck ist die Grundlage für die SMT-Qualität. Unsere 3D-SPI-Technologie gewährleistet, dass jede Platine mit perfekten Lötpastenablagerungen beginnt und so Fehler von vornherein vermieden werden, anstatt sie erst nach der Bestückung zu erkennen.

Lassen Sie nicht zu, dass versteckte Pastenfehler Ihre Baugruppen beeinträchtigen. Kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie unser 3D-SPI-Verfahren Ihre Produkte vom ersten Schritt an schützt. SMT-BaugruppeDie