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Alle Platinen sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert und werden mit originalen Materialberichten des Herstellers geliefert.
Rogers PCB
Was ist Rogers PCB?
Rogers PCB ist eine Premium-Hochfrequenz-Leiterplatte der Rogers Corporation. Sie verwendet fortschrittliche Kernmaterialien wie keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe und hochleistungsfähige Keramiksubstrate. Im Gegensatz zu herkömmlichen FR-4-Epoxid-Glasfaser-Leiterplatten verzichtet Rogers PCB auf Glasfaserschichten, was zu überlegenen Eigenschaften wie einer stabilen Dielektrizitätskonstante, minimalen Signalverlusten und außergewöhnlicher thermischer Belastbarkeit führt. Speziell für Schaltungen mit Frequenzen über 500 MHz entwickelt, findet Rogers PCB breite Anwendung in modernster Elektronik, darunter Kommunikations-, Radar- und Satellitensysteme.
Hervorragendes Wärmemanagement
Stabile Werte der Dielektrizitätskonstante (Dk) liegen typischerweise zwischen 2,2 und 3,5 (z. B. RO4350B mit Dk = 3,48). Dies gewährleistet minimale Schwankungen über weite Frequenzbereiche und ermöglicht Signalübertragungsgeschwindigkeiten, die 30 % höher sind als bei FR-4. Die geringen dielektrischen Verluste (Df) erreichen bei 10 GHz Werte bis zu 0,0013 (z. B. RO3000-Serie) und sind damit deutlich niedriger als die über 0,02 von FR-4. Dies reduziert die Dämpfung hochfrequenter Signale. Die Platinen unterstützen zudem eine präzise Impedanzsteuerung, die für HF- und Mikrowellenschaltungen unerlässlich ist.
Hervorragende elektrische Isolierung
Die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) sind auf Kupferfolie abgestimmt, wodurch Delaminationen bei Temperaturwechseln verhindert werden und die Leiterplatten für Hochtemperaturumgebungen wie Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt geeignet sind. Mit einer Wasseraufnahme von unter 0,1 % bleiben sie im Vergleich zu FR-4 (0,2–0,3 %) auch bei hoher Luftfeuchtigkeit stabil. Modelle wie RO4003 sind temperaturbeständig bis über 280 °C und mit bleifreien Lötverfahren kompatibel.
Mechanische Festigkeit und Stabilität
Die RO3000®-Serie verwendet keramikgefülltes PTFE und bietet eine kostengünstige Lösung für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Module sowie 5G-Basisstationsantennen. Die RO4000®-Serie zeichnet sich durch keramikgefülltes Kohlenwasserstoff-PTFE aus und bietet eine ausgewogene Leistung in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen, Hybridlaminaten und Avionik. Die RT/duroid®-Serie bietet hochzuverlässige PTFE-Verbundwerkstoffe für extreme Umgebungen, geeignet für Satellitenkommunikation, Radarsysteme und die militärische Luft- und Raumfahrt. Die TMM®-Serie, ein Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff mit hohem Dk-Wert, wird in Millimeterwellenantennen, Sensormodulen und HF-Testgeräten eingesetzt.
FR-4 vs. Rogers PCB: Wie wählt man die richtige aus?
FR-4-Material besteht aus Glasfaser und Epoxidharz und weist einen Dk-Wert von 4,2–4,8 auf. Es ist frequenzabhängig, hat hohe Signalverluste (>0,02 bei 1 GHz) und eine höhere Wärmeausdehnung. Daher eignet es sich für kostengünstige Niederfrequenzanwendungen wie Unterhaltungselektronik. Rogers-Leiterplattenmaterialien verwenden keramikgefülltes PTFE oder Verbundwerkstoffe mit einem stabilen Dk-Wert (2,2–3,5), extrem geringen Verlusten (500 MHz) wie 5G-Basisstationen und Radarsysteme. Hybridlaminate aus Rogers- und FR-4-Materialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis von Kosten und Leistung.
Rogers PCB im 5G-Zeitalter
Die weltweite Kommerzialisierung von 5G treibt die Modernisierung traditioneller Basisstationsarchitekturen (BBU+RRU+Antenne) hin zu integrierten aktiven Antenneneinheiten (AAUs) voran und erhöht damit die Nachfrage nach Hochfrequenzmaterialien. MIMO-Antennen haben sich von 4/8 Ports auf 64/128 Ports weiterentwickelt, wodurch der Leiterplattenverbrauch von Rogers pro Basisstation um das 4- bis 6-Fache steigt. Endgeräteantennen werden von PI-basierten FPCs auf Low-Dk/Df-LCP-Materialien umgestellt (z. B. Apple iPhone X), während Basisstations-HF-Module auf RO4350B/RT/duroid® 5880 setzen, was die Materialkosten pro Basisstation um das 1,5- bis 3-Fache erhöht. Rogers hält über 50 % Marktanteil weltweit bei Hochfrequenzplatinen; die 5G-spezifischen Materialien des Unternehmens werden in den Antennensystemen führender Telekommunikationsausrüster eingesetzt.
Produktionskompetenz für Rogers-Leiterplatten
Die Herstellung von Rogers-Leiterplatten erfordert spezielle Prozesse wie Laserbohren, CF4/O2-Plasma-Entschmierung und präzise gesteuerte Laminierzyklen (z. B. 1–2 Stunden Ausheizen bei 121–149 °C für RO4003-Substrate). Dank unserer über zehnjährigen Erfahrung in der Rogers-spezifischen Fertigung unterstützt unser Werk das gesamte Materialportfolio (RO3000™/RO4000™/RT/duroid®). Wir bieten umfassende Lösungen – von schnellen 48-Stunden-Prototypen bis hin zu Kleinserien – und gewährleisten dabei durchgehend strenge Toleranzen von ±5 % für dielektrische Eigenschaften und Impedanzkontrolle.