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Dicke Kupfer-Leiterplatte
Wichtigste technische Merkmale
- Aktuelle Belastbarkeit: Dickere Kupferleiterbahnen verringern den Leiterbahnwiderstand und ermöglichen so einen höheren Stromfluss (z. B. 100 A+ durch 1 mm breite Leiterbahnen aus 10 oz Kupfer).
- Wärmemanagement: Verbesserte Wärmeableitung dank der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer (401 W/m·K), ideal für leistungsdichte Bauteile.
- Mechanische Steifigkeit: Erhöhte strukturelle Festigkeit für raue Umgebungen (z. B. Vibrationen im Automobilbereich, industrielle Stöße).
Unübertroffene elektrische Leistung
Niedriger Widerstand: Verringert den Leistungsverlust in Hochstrompfaden (z. B. hat 10 oz Kupfer nur 1/3 des Widerstands von 3 oz Kupfer).
Stabile Signalintegrität: Minimaler Spannungsabfall in Stromverteilungsnetzen, entscheidend für Automobil- und Industriesysteme.
Überlegene Wärmebehandlung
Effiziente Wärmeableitung: Kupferschichten dienen als Kühlkörper und verhindern so eine Überhitzung der Komponenten in Netzteilen und Motorantrieben.
Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht wiederholten Temperaturschwankungen (-40°C bis +125°C) ohne Delamination.
Mechanische Haltbarkeit
Robuste Konstruktion: Verstärkte Durchgangslochplattierungen und Steckverbinderbereiche reduzieren das Versagen durch mechanische Belastung.
Robustes Design: Geeignet für raue Umgebungen (z. B. Militär, Luft- und Raumfahrt sowie Schwermaschinen).
Designflexibilität
Hybrid-Layer-Stacks: Kombinieren Sie dicke Kupfer-Leistungsschichten (z. B. 10 oz) mit dünnen Signalschichten (z. B. 1 oz) für eine optimale Leistung.
Unterstützung mehrerer Materialien: Erhältlich in FR-4, Aluminium, Keramik (Al₂O₃/AlN) und flexiblen Substraten.
Fertigungskapazitäten & Technische Spezifikationen
| Besonderheit | Standardfähigkeit | Erweiterte Optionen |
| Kupferdicke | 3–14 oz (Innen-/Außenschichten) | 15 oz (maximal äußere Schicht) |
| Anzahl der Schichten | 1–24 Schichten | Mehrschichtige Hybrid-Designs (Leistung + Signal) |
| Materialoptionen | FR-4 (Tg 140 °C/170 °C), Aluminium, Keramik, PTFE | Hochtemperaturwerkstoffe (z. B. Rogers RT/duroid®) |
| Leiterbahnbreite/-abstand | Extern: 9 mil/9 mil (4 oz) – 20 mil/32 mil (12 oz) | Direkte Laserabbildung für eine Präzision von |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL (bleifrei), ENIG, OSP, Immersionssilber | Goldplattierung (Hartgold für stark beanspruchte Kontakte) |
| Wärmemanagement | Thermische Durchkontaktierungen, Kupferfüllungen | Eingebaute Kühlkörper, Flüssigkeitskühlkanäle |
| Testen | Fliegende Sonde, AOI, Hochspannungstest | Thermische Impedanzprüfung, Röntgeninspektion |
-
Galvanisierung
Für Schichten bis zu 10 oz, Verwendung von dickschichtiger Kupferplattierung. -
Laminierung
Verkleben von roter Kupferfolie (10–14 oz) mit Prepreg für ultradicke Schichten. -
Lötstoppmaske
Durch elektrostatisches Sprühen wird eine gleichmäßige Beschichtung auch auf unebenen Kupferoberflächen gewährleistet.
Anwendungen von dicken Kupfer-Leiterplatten
1. Automobilindustrie & Elektro-/Hybridfahrzeuge
- Hochleistungsbatterien: Batteriemanagementsysteme (BMS) mit 8–12 oz Kupfer für Niederspannungs-Hochstrompfade.
- Motorantriebe: Wechselrichter und Traktionskontrollmodule, die eine robuste Wärmeableitung erfordern.
- Zündsysteme: Hochzuverlässige Leiterplatten zur Zündkerzensteuerung in Verbrennungsmotoren.
2. Industrielle Energiesysteme
- Stromversorgungen: 10–14 oz Kupfer in Schaltnetzteilen (SMPS) für Rechenzentren und erneuerbare Energien.
- Schweißausrüstung: Leiterplatten sind beständig gegen hohe Impulsströme und die Hitze beim Lichtbogenschweißen.
- Netzinfrastruktur: Leistungsschalter und Überlastrelais mit langfristiger thermischer Stabilität.
3. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
- Radarsysteme: Dicke Kupferschichten für Hochleistungs-HF-Verstärker.
- Militärfahrzeuge: Robuste Leiterplatten für Waffensysteme und Avionik, zertifiziert nach MIL-PRF-55110.
- Satelliten-Stromversorgungsmodule: Ultradünne (0,6 mm) und dennoch hochstromfähige Designs für Weltraumanwendungen.
4. Medizinische Geräte
- MRT-/MRA-Geräte: Geräuscharme Stromverteilung mit 6–8 oz Kupfer für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
- Hochleistungslaser: Leiterplatten für chirurgische Geräte, die ein präzises Wärmemanagement erfordern.
Warum sollten Sie sich für unsere Dienstleistungen im Bereich dicker Kupfer-Leiterplatten entscheiden?
Unterstützung bei kundenspezifischen Designs: Kostenlose DFM-Prüfungen und Optimierung der Kupferdicke zur Balance zwischen Kosten und Leistung.
Schnelles Prototyping: 5–7 Tage Bearbeitungszeit für Prototypen, die schnellste der Branche für Kupferkonstruktionen ab 10 Unzen.
Exzellenz in der Massenproduktion: 7 Panasonic SMT-Linien gewährleisten eine Erstausbeute von 99,9 % bei der Bestückung.
Thermische Validierung: Kostenlose thermische Impedanzmessung für Hochleistungsdesigns.
Von globalen Führungskräften geschätzt
Unsere Lösungen werden von Kunden in der Automobilindustrie (z. B. Lieferanten von Batterien für Elektrofahrzeuge), der Industrie (z. B. Hersteller von Solarwechselrichtern) und dem medizinischen Sektor eingesetzt und verfügen über eine nachweisliche Erfolgsbilanz in folgenden Bereichen:
- Projekte mit hoher Zuverlässigkeit: PPAP-Level-3-Konformität für Automobilkunden.
- Tests unter extremen Umgebungsbedingungen: Zertifiziert für Vibrationen (MIL-STD-810G) und Temperaturwechsel (-40°C bis +125°C).