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Explosionsgeschützte Geräte-Leiterplattenbestückung--STHL.png

Explosionsgeschützte Leiterplattenbestückung – STHL

Speziell für explosionsgefährdete und brennbare Industrieumgebungen entwickelt, werden Leiterplatten für explosionsgeschützte Geräte professionell auf Explosions- und Korrosionsschutz optimiert. Dank verstärkter, robuster Schaltungsanordnung, funkenfreier Sicherheitsschaltung und vollständiger Schutzlackierung werden elektrische Funken, Kurzschlüsse und potenzielle Zündgefahren effektiv vermieden. Mit ihrer hervorragenden Temperatur-, Druck- und Chemikalienbeständigkeit gewährleisten diese zuverlässigen Leiterplatten einen stabilen Langzeitbetrieb selbst unter extremen Bedingungen wie in Ölraffinerien, Chemieanlagen, Tankstellen und Bergwerken und erfüllen die industriellen Explosionsschutzbestimmungen vollständig.

    Kontaktieren Sie uns

    Explosionsgeschützte Leiterplattenbestückung – STHL

    Anfängliche Herausforderungen bei der Einführung explosionsgeschützter Geräte – wie die schwache Signalerfassung in Gefahrenbereichen, elektromagnetische Störungen (EMI) und unzureichende Isolationsleistung – wurden durch spezielle Leiterplattenbestückungstechnologien, insbesondere starr-flexible Leiterplatten und hochpräzise Oberflächenmontagetechnik (SMT), überwunden. Diese Innovationen verbessern die Empfindlichkeit analoger Eingangsstufen für die Erfassung schwacher Detektions- und Steuersignale und integrieren gleichzeitig EMI-Abschirmschichten und explosionsgeschützte Dichtungsstrukturen, um Störungen durch externe Gefahrenfaktoren zu eliminieren und Zündgefahren zu vermeiden. Starr-flexible Leiterplatten vereinen insbesondere kompakte Bauformen mit zuverlässiger Signalübertragung und unterstützen so die Miniaturisierung explosionsgeschützter Geräte, ohne Kompromisse bei der Explosionsschutzleistung und Signalstabilität einzugehen. Dieser Technologiesprung hat dazu geführt, dass explosionsgeschützte Leiterplattenbestückungen herkömmliche explosionsgeschützte Schaltungen in wichtigen Bereichen übertreffen:

    • Überlegene Signalintegrität

      Fortschrittliche Impedanzsteuerung und extrem rauscharme Leiterplattensubstrate minimieren die Signaldämpfung bei der Erfassung und Verstärkung schwacher Detektionssignale (einschließlich Gaskonzentration, Druck und Temperatur). Ausgestattet mit hochauflösenden (≥16 Bit) ADC-Integrationen gewährleisten sie die Genauigkeit industrietauglicher Detektionsdaten und bilden die Grundlage für präzise Gefahrenüberwachung und Explosionsschutz. Dies eliminiert Signalübersprechen zwischen Detektions-, Kommunikations- und Steuerschaltungen, gewährleistet eine stabile Signalübertragung selbst in rauen Umgebungen mit starken elektromagnetischen Störungen und brennbaren/explosiven Stoffen und erfüllt die strengen Anforderungen an Signalgenauigkeit und Explosionsschutz für explosionsgeschützte Geräte. Damit entsprechen sie den Leistungsstandards der ATEX-, IECEx- und IPC-A-610-Klasse-II-Abnahmenormen für die industrielle Leiterplattenfertigung.

    • Vielseitige Formfaktoranpassungsfähigkeit

      Die Baugruppen entsprechen internationalen Normen für explosionsgeschützte Geräte (einschließlich ATEX, IECEx für explosionsgeschützte Geräte und IEC 61010-1 für elektrische Sicherheit) und verfügen über verstärkte explosionsgeschützte Isolationsdesigns (wie optische und galvanische Trennung sowie druckfeste Gehäuse, die auf das Leiterplattenlayout abgestimmt sind), um Funkenbildung und Zündgefahren in explosionsgefährdeten Bereichen zu verhindern. Hochtemperatur- und korrosionsbeständige Materialien in den Leiterplattensubstraten und Schutzlackierungen schützen vor Schäden durch chemische Korrosion, hohe Temperaturen und Druckschwankungen und gewährleisten so die Anpassungsfähigkeit an verschiedene explosionsgefährdete Einsatzszenarien. Hochwertige, starr-flexible Substrate ermöglichen die Integration in diverse explosionsgeschützte Geräte – darunter explosionsgeschützte Gaswarngeräte, explosionsgeschützte Schaltschränke und explosionsgeschützte Kommunikationsendgeräte – und unterstützen die nahtlose Integration mit industriellen Steuerungssystemen, drahtlosen Kommunikationsmodulen (LoRa, 5G) und Gefahrenerkennungssensoren. Dies ermöglicht einen flexiblen Einsatz in Öl- und Gasfeldern, Chemieanlagen, Kohlebergwerken und anderen explosionsgefährdeten Bereichen.

    • Zuverlässiger Langzeitbetrieb

      ENIG-Oberflächenveredelungen (stromlos abgeschiedenes Nickel, Gold) und explosionsgeschützte, wasserdichte Schutzlackierungen (Schutzart IP68) bieten hervorragenden Korrosionsschutz, Feuchtigkeitsschutz und Staubdichtigkeit und erfüllen gleichzeitig strenge Anforderungen an die explosionsgeschützte Abdichtung. In Kombination mit rigorosen Hochtemperatur- (-40 °C bis +125 °C), Hochdruck- und Vibrationstests sowie hochpräziser SMT-Bestückung zur Vermeidung von Lötfehlern gewährleisten die Baugruppen eine stabile Leistung auch in anspruchsvollen Umgebungen (wie hohen Temperaturen, hohem Druck, korrosiven Gasen und brennbarem Staub) und im Langzeitbetrieb – unerlässlich für die unterbrechungsfreie Gefahrenüberwachung und Explosionsverhütung. Sie erfüllen die Anforderungen an Langzeitstabilität und Alterungstests, gewährleisten eine gleichbleibende Detektionsgenauigkeit und Gerätefunktionalität (einschließlich Echtzeit-Gefahrenwarnung, Notfallsteuerung und Zündschutz) und sind beständig gegen Umwelteinflüsse wie Temperaturschwankungen, chemische Korrosion, Feuchtigkeit und elektromagnetische Strahlung. Damit erfüllen sie die Zuverlässigkeitsstandards für explosionsgeschützte Geräte gemäß ATEX, IECEx und IEC 61010-1.

    Wichtigste Anwendungsbereiche in verschiedenen Sektoren

    Die Technologie der explosionsgeschützten Leiterplatten ermöglicht einen sicheren und zuverlässigen Betrieb in explosionsgefährdeten Bereichen und unterstützt die Echtzeit-Gefahrenerkennung, die Notfallsteuerung und die stabile Signalübertragung. Gleichzeitig wird die Einhaltung internationaler Normen für Explosionsschutz und industrielle Sicherheit, einschließlich ATEX, IECEx, IEC 61010-1 und IPC-A-610 Klasse II, sichergestellt.

    Öl- und Gasindustrie

    Explosionsgeschützte Leiterplattenmodule mit hochdruck- und korrosionsbeständiger Ausführung sind in Öl- und Gasüberwachungssysteme integriert und ermöglichen einen nahtlosen Datenaustausch. Sie finden breite Anwendung in Onshore- und Offshore-Ölfeldern, Bohranlagen, Bohrlochwerkzeugen und Offshore-Plattformen und ermöglichen die Echtzeitüberwachung von Gaskonzentration, Druck und Temperatur. Dadurch werden Explosionsrisiken minimiert und der sichere Betrieb von Öl- und Gasförder- und -verarbeitungsprozessen gewährleistet.

    Kohlebergwerke und Untertagebau

    Kundenspezifische explosionsgeschützte Leiterplattenmodule mit flammfestem und staubabweisendem Design erfüllen die strengen Explosionsschutzanforderungen von Untertage-Kohlebergwerken. Die Leiterplattenbaugruppen unterstützen die Gaskonzentrationsmessung, die Belüftungssteuerung und die Notfallkommunikation und eignen sich für Untertage-Überwachungsstationen, Bergbauausrüstung und Notfallalarmsysteme. Sie verhindern Gasexplosionen und gewährleisten die Sicherheit der Untertagearbeiter.

    Chemische Anlagen und petrochemische Einrichtungen

    Spezielle explosionsgeschützte Leiterplattenbaugruppen für die chemische Produktion bieten verbesserte Explosionsschutz- und Korrosionsbeständigkeit für den Einsatz in korrosiven und brennbaren Umgebungen. Die Baugruppen ermöglichen die Echtzeitüberwachung von Chemikalienkonzentrationen, Rohrleitungsdruck und Produktionsprozessparametern und eignen sich für chemische Reaktoren, Lagertanks und Rohrleitungsüberwachungssysteme. So gewährleisten sie einen sicheren und effizienten Betrieb der chemischen Produktion.

    Industrielle Fertigung & Lagerung gefährlicher Stoffe

    Hochentwickelte explosionsgeschützte Leiterplattenbaugruppen, geeignet für die industrielle Fertigung und die Lagerung gefährlicher Stoffe, unterstützen den Betrieb bei hohen Temperaturen und Korrosion. Sie eignen sich für Lager für brennbare Stoffe, Lackfabriken und industrielle Automatisierungsanlagen und ermöglichen Gefahrenüberwachung und Notfallsteuerung in Echtzeit. Dadurch bieten sie zuverlässigen Explosionsschutz für die industrielle Produktion und die Lagerung gefährlicher Stoffe.

    Warum STHL PCBA Ihre erste Wahl für Ihre LED-PCBA-Anforderungen sein sollte?

    Lasst uns die 10 wichtigsten Gründe dafür erkunden!

    Echte Fabrik

    STHL PCBA ist eine echte Fabrik mit über 10.000 m² hochautomatisierter, staubfreier Produktionsfläche, 7 SMT-Linien, 2 DIP-Linien, 2 FCT-Linien und 2 Gehäusemontagelinien.

    Qualitätsgarantie

    Wir beziehen Komponenten von renommierten internationalen Plattformen wie Mouser, Digikey, Farnell, Future, Avnet, Arrow oder deren Vertretern. Komponenten werden nur mit Zustimmung des Kunden ausgetauscht!

    Reichhaltige Erfahrung

    Mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.

    Kostensenkung

    Ein professionelles Ingenieurteam unterstützt die Kostensenkung.

    Globale Beschaffung

    500.000 Teile mit über 100 Vertretern und Lieferanten.

    Keine Mindestbestellmenge

    Es gibt keine Mindestbestellmenge, wir akzeptieren sowohl Prototypen- als auch Serienbestellungen.

    Vollständig zertifiziert

    Mit IATF16949-, ISO9001-, ISO14001- und ISO13485-Zertifizierungen.

    NDA

    Wir gewährleisten die Sicherheit aller Ihrer Projektdokumente und unterzeichnen vor der Angebotsanfrage eine Geheimhaltungsvereinbarung.

    Intelligentes Management

    Nutzen Sie intelligente ERP-Systeme und MES (Manufacturing Execution System) für eine schnellere Abwicklung.

    Schnelle Lieferung

    Prototypenbestellungen werden schnell fertiggestellt und geliefert, die Lieferzeit für Massenbestellungen beträgt 4 bis 5 Wochen.

    Über STHL PCB & PCBA

    LED-Leiterplattenbestückung revolutioniert die Beleuchtungstechnologie mit Präzision und Per (1)

    Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. ist ein qualitativ hochwertiger Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) in China. Wir bedienen Kunden weltweit entlang der gesamten Wertschöpfungskette, einschließlich Produktdesign, Materialbeschaffung, PCBA-Produktion, Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage und umfassenden Testdienstleistungen.

    Wir sind seit unserer Gründung im Jahr 2006 mit über 20 Jahren Erfahrung in der Auftragsfertigung von Elektronikbauteilen tätig. Aktuell beschäftigen wir mehr als 220 Mitarbeiter. Unsere 10.000 m² große Produktionsfläche umfasst sieben SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology), zwei THT-Linien (Through-Hole Technology), zwei Funktionstestlinien und zwei Gehäusefertigungslinien.

    Bei STHL bieten wir Elektronikmontage-Dienstleistungen für die Bereiche Energie, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Computer & Speicher, Sicherheit & Schutz sowie für kommerzielle und industrielle Produkte an. Unsere Kunden kommen hauptsächlich aus den USA, Brasilien, Großbritannien, Deutschland, Spanien, Italien und Polen. Als nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 13485 zertifizierter Hersteller von Elektronikbaugruppen fertigen wir Produkte, die exakt dem RoHS-Standard entsprechen und höchste Qualitätsstandards erfüllen. Dank unserer exzellenten Ingenieurs- und Produktionskompetenz in technischen Bereichen wie Materialanalyse & -lagerung, modernster Ausrüstung, Zuverlässigkeitsprüfung (AOI, Röntgenprüfung, ICT-Test und Funktionstest) sowie hocheffizienter SMT- und THT-Bestückung genießen wir weltweit einen hervorragenden Ruf als langfristig zuverlässiger PCBA-Lieferant.

    Produktleistung

    Artikel

    PCB-Kapazität

    PCB-Name

    LED-Leiterplattenbestückung: Revolutionierung der Beleuchtungstechnologie durch Präzision und Leistung

    Material

    FR-4; Hochtemperatur-FR-4; Aluminium; CEM-1; CEM-3; Rogers usw.

    Leiterplattentyp

    Starr, flexibel, starr-flexibel

    Schicht Nr.

    1, 2, 4, 6, bis zu 24 Schichten

    Form

    Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen, komplex, unregelmäßig

    Maximale Leiterplattenabmessungen

    1200 mm × 600 mm

    Plattenstärke

    0,2 mm–4 mm

    Dickentoleranz

    ±10%

    Mindestlochgröße

    0,1 mm (4 mil)

    Kupferdicke

    0,5 OZ-3OZ (18 µm-385 µm)

    Kupferplattierungsloch

    18µm-30µm

    Minimale Spurbreite

    0,075 mm (3 mil)

    Mindestabstandsbreite

    0,1 mm (4 mil)

    Oberflächenbeschaffenheit

    HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP usw.

    Lötstoppmaske

    Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz, Orange, Lila

    Montagedetails

    SMT- und Durchsteckmontage, ISO-SMT- und DIP-Leitungen

    Tests an Produkten

    Prüfvorrichtung/Form, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest

    Menge

    Mindestbestellmenge: 1 Stück. Prototypen, Kleinbestellungen, Großbestellungen – alles möglich.

    Produktleistung

    Benötigte Dateien

    Leiterplatte: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)

    Komponenten: Stückliste (BOM-Liste)

    Montage: Pick-N-Place-Datei

    Leiterplattenplattengröße

    Mindestgröße: 0,25 x 0,25 Zoll (6 x 6 mm)

    Maximale Größe: 1200 x 600 mm

    Komponentendetails

    Passiv bis zur Größe 0201

    BGA and VFBGA

    Leadless Chip Carriers/CSP

    Doppelseitige SMT-Baugruppe

    Feine BGA-Rasterung bis 0,2 mm (8 mil)

    BGA-Reparatur und Reballing

    Teileausbau und -austausch

    Komponentenpaket

    Zugeschnittenes Klebeband, Rohre, Spulen, lose Teile

    PCB+ Montageprozess

    Bohren – Freilegen – Beschichten – Anbringen und Abisolieren – Stanzen – Elektrische Prüfung – SMT – Wellen

    Löten – Montage – IKT – Funktionsprüfung – Temperatur und Luftfeuchtigkeit

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    Digitale Innovation

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    DIP 1
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    Digitale Innovation

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      Produktion und Lieferung

      Sobald das Angebot genehmigt ist, beginnt unser Team mit der Produktion, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplattenbestückung termingerecht und nach höchsten Qualitätsstandards fertiggestellt wird.

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