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Elektronisches Fluginstrumentensystem (EFIS) PCBA-Baugruppe--STHL.png

Elektronisches Fluginstrumentensystem (EFIS) PCBA-Baugruppe – STHL

Die EFIS-Leiterplatte (Electronic Flight Instrument System) bildet das Herzstück moderner Flugzeugcockpits und ersetzt traditionelle mechanische Instrumente durch integrierte Digitalanzeigen. Sie integriert Displaytreiber, leistungsstarke Datenverarbeitungschips und Multisystem-Kommunikationsmodule und stellt wichtige Flugparameter wie Fluglage, Flughöhe, Geschwindigkeit und Navigationsinformationen übersichtlich auf hochauflösenden Bildschirmen dar. Die Leiterplatte unterstützt die Integration mehrerer Instrumente, reduziert die Unordnung im Cockpit und verbessert das Situationsbewusstsein des Piloten. Optimiert für geringen Stromverbrauch und hohe Stabilität, eignet sie sich für den Langzeitbetrieb. Strenge Qualitätskontrollen und zwei DIP-Fertigungslinien gewährleisten die Einhaltung der Standards der Luftfahrtindustrie.

    Kontaktieren Sie uns

    Elektronisches Fluginstrumentensystem (EFIS) PCBA-Baugruppe – STHL

    Anfängliche Herausforderungen bei der Einführung von Leiterplattenbaugruppen für elektronische Fluginstrumente (EFIS) – wie die schwache Erfassung von Flugdatensignalen, starke elektromagnetische Störungen (EMI) und die unzureichende Stabilität der Displays in der Luftfahrt – konnten durch spezielle Leiterplattenbestückungstechnologien, insbesondere starr-flexible Leiterplatten und hochpräzise Oberflächenmontagetechnik (SMT), bewältigt werden. Diese Innovationen verbessern die Empfindlichkeit analoger Frontends für die Erfassung schwacher Flugdatensignale (Höhe, Geschwindigkeit, Lage, Navigationsinformationen) und integrieren gleichzeitig leistungsstarke EMI-Abschirmungsschichten, um Störungen durch Flugzeugavionik, Triebwerke und externe elektromagnetische Einflüsse zu eliminieren. Insbesondere starr-flexible Leiterplatten bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen kompakter Bauform und zuverlässiger Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und unterstützen so die Miniaturisierung und Integration von EFIS-Geräten, ohne Kompromisse bei der Displayklarheit und Datengenauigkeit einzugehen. Dieser Technologiesprung hat es ermöglicht, dass EFIS-Leiterplattenbaugruppen herkömmliche Fluginstrumentenschaltungen in wichtigen Bereichen übertreffen:

    • Überlegene Signalintegrität

      Fortschrittliche, impedanzkontrollierte Leiterbahnführung und extrem rauscharme, hochtemperaturbeständige Leiterplattensubstrate minimieren die Signaldämpfung bei der Erfassung, Verarbeitung und Übertragung schwacher Flugdatensignale. Ausgestattet mit hochauflösender (≥16 Bit) ADC-Integration und Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitungsschaltungen gewährleisten sie die Genauigkeit der hochauflösenden Signalverläufe und Anzeigedaten der Fluginstrumente und bilden so die Grundlage für eine klare Echtzeit-Darstellung der Flugparameter und eine präzise Entscheidungsfindung des Piloten.

    • Vielseitige Formfaktoranpassungsfähigkeit

      Die Baugruppen entsprechen den Luftfahrtsicherheitsstandards DO-160 und IEC 60664 und verfügen über verstärkte Isolationsdesigns (wie optische und galvanische Trennung sowie Überspannungsschutz), um elektrische Leckströme, Signalverzerrungen und Anzeigefehler zu verhindern. Hochtemperaturbeständige, vibrationsfeste und korrosionsbeständige Materialien in den Leiterplattensubstraten und Schutzlackierungen gewährleisten zudem die Kompatibilität mit verschiedenen Flugzeugcockpits und somit die Sicherheit im Langzeitbetrieb unter extremen Bedingungen.

    • Zuverlässiger Langzeitbetrieb

      ENIG-Oberflächenveredelungen (stromlos abgeschiedenes Nickel, Gold) und hermetische Schutzlackierungen (Schutzart IP68) bieten hervorragenden Korrosionsschutz, Feuchtigkeitsschutz und elektromagnetische Abschirmung. In Kombination mit strengen Tests hinsichtlich Temperaturwechsel, Vibration, Stoß, EMV und Höhenbelastung gewährleisten die Baugruppen eine stabile Leistung auch unter den rauen Bedingungen der Luftfahrt (extreme Temperaturen, große Höhen, starke Vibrationen) sowie im Langzeitbetrieb mit Instrumentenanzeige und Datenverarbeitung.

    Wichtigste Anwendungsbereiche in den EFIS-Sektoren

    Die PCBA-Technologie des Electronic Flight Instrument System (EFIS) ermöglicht die Anzeige kritischer Flugparameter und die Navigationsführung in verschiedenen Luftfahrtszenarien und gewährleistet so einen sicheren und effizienten Flugzeugbetrieb.

    Zivilluftfahrtflugzeuge

    EFIS-PCBA-Module und integrierte Fluginstrumentensysteme für die zivile Luftfahrt mit Echtzeit-Flugdatenerfassung und hochauflösenden Anzeigefunktionen, integriert mit Flugzeugnavigations- und Sensorsystemen (GPS/INS, Flugdatenrechner) für nahtlosen Datenaustausch und übersichtliche Darstellung der Flugparameter.

    Allgemeine Luftfahrt & Leichtflugzeuge

    EFIS-PCBA-Module für die allgemeine Luftfahrt und leichte Fluginstrumentensysteme, die mit kompakter Bauweise und hochzuverlässigen Schaltungen gefertigt werden, um einen stabilen Betrieb in Kleinflugzeugen, Privatflugzeugen und Schulungsflugzeugen zu gewährleisten und die Sicherheitsstandards der allgemeinen Luftfahrt zu erfüllen.

    Militärflugzeuge

    Militärflugzeuge EFIS PCBA-Baugruppen und robuste Fluginstrumentenanzeigen, die ein störungsfreies Design und hochhelle Anzeigeschaltungen für den Dauerbetrieb rund um die Uhr nutzen und so eine stabile Leistung in komplexen Kampf-, Manövrier- und Umgebungen mit geringer Sicht gewährleisten.

    Unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs) und Luft- und Raumfahrzeuge

    UAV- und Luft- und Raumfahrt-EFIS-PCBA-Baugruppen und spezialisierte Fluginstrumentenanzeigen, die hohe Temperaturbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit und hohe Helligkeit unterstützen und zuverlässige technische Unterstützung für unbemannte Luftfahrtsysteme (UAS), Satellitenstartfahrzeuge und Instrumentenanzeigen in Kontrollräumen von Raumfahrzeugen bieten.

    Warum STHL PCBA Ihre erste Wahl für Ihre LED-PCBA-Anforderungen sein sollte?

    Lasst uns die 10 wichtigsten Gründe dafür erkunden!

    Echte Fabrik

    STHL PCBA ist eine echte Fabrik mit über 10.000 m² hochautomatisierter, staubfreier Produktionsfläche, 7 SMT-Linien, 2 DIP-Linien, 2 FCT-Linien und 2 Gehäusemontagelinien.

    Qualitätsgarantie

    Wir beziehen Komponenten von renommierten internationalen Plattformen wie Mouser, Digikey, Farnell, Future, Avnet, Arrow oder deren Vertretern. Komponenten werden nur mit Zustimmung des Kunden ausgetauscht!

    Reichhaltige Erfahrung

    Mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.

    Kostensenkung

    Ein professionelles Ingenieurteam unterstützt die Kostensenkung.

    Globale Beschaffung

    500.000 Teile mit über 100 Vertretern und Lieferanten.

    Keine Mindestbestellmenge

    Es gibt keine Mindestbestellmenge, wir akzeptieren sowohl Prototypen- als auch Serienbestellungen.

    Vollständig zertifiziert

    Mit IATF16949-, ISO9001-, ISO14001- und ISO13485-Zertifizierungen.

    NDA

    Wir gewährleisten die Sicherheit aller Ihrer Projektdokumente und unterzeichnen vor der Angebotsanfrage eine Geheimhaltungsvereinbarung.

    Intelligentes Management

    Nutzen Sie intelligente ERP-Systeme und MES (Manufacturing Execution System) für eine schnellere Abwicklung.

    Schnelle Lieferung

    Prototypenbestellungen werden schnell fertiggestellt und geliefert, die Lieferzeit für Massenbestellungen beträgt 4 bis 5 Wochen.

    Über STHL PCB & PCBA

    LED-Leiterplattenbestückung revolutioniert die Beleuchtungstechnologie mit Präzision und Per (1)

    Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. ist ein qualitativ hochwertiger Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) in China. Wir bedienen Kunden weltweit entlang der gesamten Wertschöpfungskette, einschließlich Produktdesign, Materialbeschaffung, PCBA-Produktion, Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage und umfassenden Testdienstleistungen.

    Wir sind seit unserer Gründung im Jahr 2006 mit über 20 Jahren Erfahrung in der Auftragsfertigung von Elektronikbauteilen tätig. Aktuell beschäftigen wir mehr als 220 Mitarbeiter. Unsere 10.000 m² große Produktionsfläche umfasst sieben SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology), zwei THT-Linien (Through-Hole Technology), zwei Funktionstestlinien und zwei Gehäusefertigungslinien.

    Bei STHL bieten wir Elektronikmontage-Dienstleistungen für die Bereiche Energie, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Computer & Speicher, Sicherheit & Schutz sowie für kommerzielle und industrielle Produkte an. Unsere Kunden kommen hauptsächlich aus den USA, Brasilien, Großbritannien, Deutschland, Spanien, Italien und Polen. Als nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 13485 zertifizierter Hersteller von Elektronikbaugruppen fertigen wir Produkte, die exakt dem RoHS-Standard entsprechen und höchste Qualitätsstandards erfüllen. Dank unserer exzellenten Ingenieurs- und Produktionskompetenz in technischen Bereichen wie Materialanalyse & -lagerung, modernster Ausrüstung, Zuverlässigkeitsprüfung (AOI, Röntgenprüfung, ICT-Test und Funktionstest) sowie hocheffizienter SMT- und THT-Bestückung genießen wir weltweit einen hervorragenden Ruf als langfristig zuverlässiger PCBA-Lieferant.

    Produktleistung

    Artikel

    PCB-Kapazität

    PCB-Name

    LED-Leiterplattenbestückung: Revolutionierung der Beleuchtungstechnologie durch Präzision und Leistung

    Material

    FR-4; Hochtemperatur-FR-4; Aluminium; CEM-1; CEM-3; Rogers usw.

    Leiterplattentyp

    Starr, flexibel, starr-flexibel

    Schicht Nr.

    1, 2, 4, 6, bis zu 24 Schichten

    Form

    Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen, komplex, unregelmäßig

    Maximale Leiterplattenabmessungen

    1200 mm × 600 mm

    Plattenstärke

    0,2 mm–4 mm

    Dickentoleranz

    ±10%

    Mindestlochgröße

    0,1 mm (4 mil)

    Kupferdicke

    0,5 OZ-3OZ (18 µm-385 µm)

    Kupferplattierungsloch

    18µm-30µm

    Minimale Spurbreite

    0,075 mm (3 mil)

    Mindestabstandsbreite

    0,1 mm (4 mil)

    Oberflächenbeschaffenheit

    HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP usw.

    Lötstoppmaske

    Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz, Orange, Lila

    Montagedetails

    SMT- und Durchsteckmontage, ISO-SMT- und DIP-Leitungen

    Tests an Produkten

    Prüfvorrichtung/Form, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest

    Menge

    Mindestbestellmenge: 1 Stück. Prototypen, Kleinbestellungen, Großbestellungen – alles möglich.

    Produktleistung

    Benötigte Dateien

    Leiterplatte: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)

    Komponenten: Stückliste (BOM-Liste)

    Montage: Pick-N-Place-Datei

    Leiterplattenplattengröße

    Mindestgröße: 0,25 x 0,25 Zoll (6 x 6 mm)

    Maximale Größe: 1200 x 600 mm

    Komponentendetails

    Passiv bis zur Größe 0201

    BGA and VFBGA

    Leadless Chip Carriers/CSP

    Doppelseitige SMT-Baugruppe

    Feine BGA-Rasterung bis 0,2 mm (8 mil)

    BGA-Reparatur und Reballing

    Teileausbau und -austausch

    Komponentenpaket

    Zugeschnittenes Klebeband, Rohre, Spulen, lose Teile

    PCB+ Montageprozess

    Bohren – Freilegen – Beschichten – Anbringen und Abisolieren – Stanzen – Elektrische Prüfung – SMT – Wellen

    Löten – Montage – IKT – Funktionsprüfung – Temperatur und Luftfeuchtigkeit

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    Digitale Innovation

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    Digitale Innovation

    DIP 1
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    Digitale Innovation

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    • Kostengünstige Lösungen

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      Wir erstellen Ihnen ein detailliertes Angebot, in dem alle Kosten und Zeitpläne aufgeführt sind.
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      Produktion und Lieferung

      Sobald das Angebot genehmigt ist, beginnt unser Team mit der Produktion, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplattenbestückung termingerecht und nach höchsten Qualitätsstandards fertiggestellt wird.

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