Branchennachrichten
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Digitaler Faden: Wie unser MES-System die vollständige Rückverfolgbarkeit von Leiterplattenbestückungen gewährleistet
13.07.2026
In unternehmenskritischen Anwendungen ist es genauso wichtig zu wissen, was mit jeder einzelnen Platine geschehen ist, wie wie sie hergestellt wurde. Wenn Feldausfälle auftreten oder Komponentenrückrufe erfolgen, ist die Möglichkeit, jede Baugruppe bis zu ihren ursprünglichen Komponenten zurückzuverfolgen, von entscheidender Bedeutung.
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Der erste kritische Check: Wie STHLPCBA 3D SPI perfekte Lötpaste gewährleistet
06.07.2026
Das Auftragen der Lötpaste ist der variabelste Prozess in der SMT-Bestückung und bestimmt dennoch direkt die Qualität jedes nachfolgenden Schrittes. Zu viel Paste führt zu Brückenbildung, zu wenig zu unzureichender Lötung, Fehlausrichtung zu Tombstoning…
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Zuverlässigkeit nachweisen: Wie Einbrenn- und Stresstests die Langzeitleistung validieren
30.06.2026
Nicht alle Defekte treten unmittelbar nach der Montage auf. Manche – insbesondere solche, die auf Fertigungstoleranzen der Bauteile oder fehlerhafte Montageprozesse zurückzuführen sind – zeigen sich erst nach Stunden oder Tagen im Betrieb. Burn-in-Tests dienen der Abklärung…
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Präzisionsvereinzelung: Unsere STHL-Depanelisierungs- und Bleiformungskapazitäten
23.06.2026
Leiterplattenfelder treffen üblicherweise bei uns ein und bestehen aus mehreren Einzelplatinen, die durch Sollbruchstellen oder V-förmige Nuten miteinander verbunden sind. Nach der Montage und Prüfung müssen diese Felder in einzelne Einheiten getrennt – oder depanelisiert – werden.
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Das Unsichtbare sichtbar machen: Wie Röntgeninspektion die Integrität versteckter Lötstellen sicherstellt
16.06.2026
Bei modernen Leiterplattenbestückungen (PCBA) sind nicht alle Lötstellen mit bloßem Auge oder selbst mit automatisierter optischer Inspektion (AOI) sichtbar. Bauteile wie BGAs, LGAs und bestimmte QFNs verbergen ihre Verbindungen unter ihrem Gehäuse, was einen erheblichen Qualitätsverlust zur Folge hat.
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Unter der Oberfläche: Unsere Expertise in der BGA- und Feinraster-Bauteilbestückung
09.06.2026
Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse sind in der modernen Elektronik allgegenwärtig und bieten eine hohe I/O-Dichte auf minimalem Raum. Ihre verdeckten Lötstellen – vollständig unterhalb des Bauteils – stellen jedoch eine besondere Herausforderung für die Montage dar.
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Die Hitze der Perfektion: Unser STHL-Reflow-Lötprozess und die Optimierung des Temperaturprofils
11.05.2026
Beim Reflow-Löten werden SMD-Bauteile dauerhaft mit der Leiterplatte verbunden. Das Temperaturprofil – die präzise Heiz- und Kühlkurve, die der Lötprozess durchläuft – entscheidet darüber, ob die Lötstellen korrekt ausgebildet werden oder fehlschlagen.
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Die Grundlage von SMT: Unser strenges STHL-Lötpastenmanagement und Druckprozess
15.05.2026
Lötpaste ist für die Oberflächenmontage unerlässlich. Ihre Qualität, Lagerung, Handhabung und Anwendung bestimmen maßgeblich die Zuverlässigkeit jeder einzelnen Lötstelle auf Ihrer Leiterplatte. Als Hersteller hochwertiger SMT-Baugruppen haben wir...
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Trockene Lagerung ist wichtig: Unsere STHL-Protokolle zum Schutz feuchtigkeitsempfindlicher Geräte
08.05.2026
Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile (MSDs) stellen ein verstecktes Risiko bei der Leiterplattenbestückung dar. Wenn diese Bauteile Umgebungsfeuchtigkeit aufnehmen und anschließend beim Reflow-Löten einer schnellen Erhitzung ausgesetzt sind, kann der interne Dampfdruck zu Rissen führen – einem Defekt, der häufig auftritt.
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STHL Präzisionsnacharbeit: Wertwiederherstellung bei Korrekturen an der Leiterplattenbestückung
05.05.2026
Selbst in streng kontrollierten Fertigungsumgebungen treten gelegentlich Fehler auf. Was einen hervorragenden von einem durchschnittlichen Hersteller unterscheidet, ist die Fähigkeit, diese Fehler effizient zu beheben, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Als HighQuality-Unternehmen...
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