Inspektion und Prüfung

Inspektion und Prüfung bei STHL

Als ISO 9001-zertifizierter Hersteller von Elektronikbaugruppen legt STHL Technology größten Wert auf umfassende Qualitäts- und Prozesskontrolle. Die Prüfungen umfassen Sicht- und Funktionsprüfungen, Kurzschluss- und Unterbrechungstests, AOI-Prüfungen, Röntgenprüfungen und In-Circuit-Tests. Wir führen außerdem Alterungstests sowohl für die Hauptplatine als auch für das Endprodukt durch. Diese PCBA-Prüfprozesse gewährleisten, dass das Endprodukt den Designvorgaben unserer Kunden entspricht und sorgen für eine hohe Fehlerquote in der gesamten Produktionscharge, wodurch die Lieferzeit verkürzt wird.

AOI-Inspektion 100%

AOI-Inspektion bis hinunter zu Paket 0201

Röntgeninspektion

PCBA SMT-Prototypenprüfung

IQC-Anweisungen

Röntgenprüfung für BGA

Alterungstest nach 8-12 Stunden

Prüfvorrichtung gemäß Projekt entworfen

12-24 Stunden Alterungstest

Umfassende Testdienstleistungen

STHL bietet individuell anpassbare Testlösungen, die auf spezifische Kundenbedürfnisse und Produktanforderungen zugeschnitten sind.
Hier ein typisches Spektrum der angebotenen Testdienstleistungen:

Test der Lötpaste beim Drucken

Automatische optische Inspektion (AOI)

In-Circuit-Testing (ICT)

Röntgenprüfung von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array)

Funktionstests

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Lötpasteninspektion (SPI)

Um höchste Qualität zu gewährleisten, integrieren wir die Lötpasteninspektion (SPI) in jeden Produktionslauf. Dieses Verfahren nutzt 3D-Scanning, um Lötpastenmenge und -ausrichtung zu überprüfen und Lötfehler von vornherein zu vermeiden.

100% AOI-Inspektion

Jede Leiterplatte wird einer automatisierten optischen Inspektion unterzogen, um fehlende Bauteile, Beschädigungen, Abweichungen, fehlerhafte Montage und mehr zu erkennen.

In-Circuit-Testing (ICT)

Dieses automatisierte Testgerät prüft Leiterplatten gründlich, einschließlich Bauteilwerten, Schaltungsverbindungen und Layout. Es erkennt Anomalien und leitet Korrekturmaßnahmen ein, um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten und Fehler zu minimieren.

Röntgeninspektion

Diese hochauflösende Technologie ermöglicht eine detaillierte Untersuchung von BGA-Baugruppen, gewährleistet die korrekte Platzierung der Komponenten und identifiziert potenzielle Defekte wie fehlerhafte Bestückung, fehlende Lötperlen und Probleme mit der Verkapselung. Sie hilft außerdem, Fehlausrichtungen, Lötbrücken und andere Fertigungsfehler zu erkennen.

Funktionstest

Jede Leiterplatte wird einem 100%igen Funktionstest unterzogen, ähnlich dem In-Circuit-Test, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.