Keine Platine bleibt ungetestet: STHL-Architektur zur Qualitätsprüfung von Leiterplattenbestückungen

Röntgeninspektion: Das Unsichtbare sichtbar machen

Für BGA-, QFN- und andere verdeckte Lötstellen bieten unsere Röntgensysteme vollständige Transparenz mit 2D- und 3D-Bildgebungsfunktionen. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen gehören:

• BGA-Hohlraumanalyse: Messung des Lötporenanteils im Vergleich zu den IPC-Standards
• QFN-SeiteLadungsprüfung: Überprüfung der Seitenfiletbildung
• Bewertung der Fassbefüllung: Überprüfung der Qualität der Durchkontaktierungsplattierung
• Komponentenausrichtung: Sicherstellen der korrekten Komponentenpositionierung

In einem kürzlich abgeschlossenen Telekommunikationsprojekt identifizierten wir Mikroporen in einem BGA-Array, die zu einem vorzeitigen Ausfall geführt hätten. Die Ursache konnte auf feuchtigkeitsempfindliche Bauteile zurückgeführt werden. Dies führte zu verbesserten Handhabungsverfahren, die zukünftige Vorkommnisse verhinderten und unserem Kunden potenziell erhebliche Ausfallkosten im Feld ersparten.

Automatisierte optische InspektionKonsequent und umfassend

Strategisch positionierte AOI-Systeme nutzen mehrere Beleuchtungswinkel und fortschrittliche Algorithmen zur Überprüfung:

• Vorhandensein der Komponenten, korrekte Ausrichtung und genaue Platzierung
• Qualität der Lötstellen, einschließlich Lötbrücken, unzureichendem Lot und Ablösungen
• Physische Beschädigung, Verunreinigung oder Markierungsfehler
• Polaritätsprüfung für Dioden, Kondensatoren und ICs

Unsere AOI-Systeme werden mit Referenzplatinen programmiert und kontinuierlich mit Fehlerbibliotheken aktualisiert, um die Erkennungsgenauigkeit zu verbessern.

Funktionstests: Validierung der Leistung in der Praxis

Anhand der vom Kunden bereitgestellten Dokumentation entwickeln wir umfassende Testprotokolle, die reale Betriebsbedingungen simulieren. Zu unseren Kompetenzen gehören:

• In-Circuit-Test (ICT): Komponentenwerte und Verbindungen prüfen
• Flugsondentest: Für Prototypen- und Kleinserienfertigung
• Boundary-Scan-Test: Für komplexe digitale Schaltungen
• Einschaltprüfung: Überprüfung der grundlegenden Funktionalität und des Stromverbrauchs
• Vollständige Funktionsvalidierung: Testen aller Produktfunktionen und Schnittstellen

Ein Industriekunde stellte Testspezifikationen mit 47 verschiedenen Funktionsprüfungen bereit. Unser Ingenieurteam entwickelte eine kundenspezifische Testvorrichtung, die die Testzeit von 45 auf 8 Minuten verkürzte und gleichzeitig die Testabdeckung um 30 % verbesserte.

Final OQC: Die letzte Verteidigungslinie

Vor dem Versand durchläuft jede Platine eine abschließende Warenausgangskontrolle, bei der wir Folgendes überprüfen:

• Kosmetische Perfektion: Keine Kratzer, Flecken oder sonstige Beschädigungen
• Reinheitsstandards:Ionenverunreinigung unterhalb von 1,56 μg/cm² NaCl-Äquivalent
• Vollständige Dokumentation:Rückverfolgbarkeitsaufzeichnungen und Prüfberichte
• Sachgerechte Verpackung: ESD-Schutz und mechanische Sicherheit
• Genauigkeit der Etikettierung:Teilenummern, Datumscodes und Chargenverfolgung

Dieser mehrstufige Ansatz hat unseren Kunden geholfen, in verschiedenen Branchen, darunter Automobilindustrie, Medizintechnik und industrielle Steuerungstechnik, Ausfallraten von unter 50 ppm zu erzielen. Ein Hersteller medizinischer Geräte konnte drei Jahre lang ohne Feldausfälle aufgrund von Herstellungsfehlern produzieren.

STHL – Ihr Partner für herausragende Fertigungsleistungen seit 2006, der 20 Jahre Erfahrung in der elektronischen Auftragsfertigung in jedes Projekt einbringt.