- Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
- Computer-Leiterplattenbestückung
- Leiterplattenbestückung für die Automobilindustrie
- Medizinische Leiterplattenbestückung
- Leiterplattenbestückung für Unterhaltungselektronik
- Energie-Leiterplattenbaugruppe
- Netzteil-Leiterplattenbaugruppe
- Leiterplattenbestückung für Sicherheit und Schutz
- Kommunikations-Leiterplattenbaugruppe
- Smart-Home-Leiterplattenbaugruppe
- Leiterplattenbestückung für die Luft- und Raumfahrt
- LED-Leiterplattenbaugruppe
Leiterplattenbaugruppe der Basisstation
Anfängliche Herausforderungen bei der Einführung von Basisstationen – wie die Dämpfung hochfrequenter HF-Signale, starke elektromagnetische Störungen (EMI) im Außenbereich und unzureichende Isolation von Hochleistungsschaltungen – wurden durch die spezialisierten Leiterplattenbestückungstechnologien von STHL PCBA, einem professionellen chinesischen Hersteller von bestückten Leiterplatten (PCBA) und EMS-Lösungen, bewältigt. Unsere hochpräzisen Leiterplattenbestückungsdienste nutzen starr-flexible Leiterplatten und fortschrittliche SMT- und THT-Bestückungsprozesse, um die Stabilität der Hochfrequenzsignalübertragung und die Genauigkeit der HF-Signalverstärkung effektiv zu verbessern. Gleichzeitig integrieren wir mehrlagige, hochabschirmende Strukturen, um komplexen EMI-Störungen im Außenbereich entgegenzuwirken. Die von unserer Komplettfertigung hergestellten starr-flexiblen Leiterplatten vereinen hohe Belastbarkeit mit einem kompakten industriellen Layout und ermöglichen so miniaturisierte, hocheffiziente Basisstationsdesigns ohne Kompromisse bei der Signalabdeckung und der langfristigen Betriebsstabilität. Dieser Technologiesprung hat es unseren Leiterplattenlösungen für Basisstationen ermöglicht, herkömmliche Kommunikationsbasisstationsschaltungen in wichtigen Bereichen zu übertreffen:
- Überlegenes Signal Integrität
Fortschrittliche, impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterbahnführung und verlustarme Leiterplattensubstrate in unserer Feinraster-Leiterplattenfertigung minimieren die HF-Signaldämpfung und Phasenabweichung bei der drahtlosen Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und -empfang. Ausgestattet mit hochauflösenden (≥16 Bit) Modulations- und Demodulationsmodulen gewährleisten unsere PCBA-Prototypenlösungen eine präzise Basisstations-Signalkalibrierung und schaffen so die Grundlage für eine flächendeckende und störungsarme Mobilfunknetzabdeckung.
- Vielseitige Formfaktoranpassungsfähigkeit
Unsere Leiterplattenbestückung entspricht den Sicherheitsstandards der IEC 62368 und der Telekommunikationsbranche und verfügt über verstärkte galvanische und optische Trennungen zum Schutz vor Überspannungen und statischer Aufladung. Die verwendeten hochtemperaturbeständigen und korrosionsbeständigen Substratmaterialien eignen sich für den Einsatz in Umgebungen mit wechselnden Temperaturen im Außenbereich und gewährleisten so einen sicheren Langzeitbetrieb von Basisstationen.
- Zuverlässiger Langzeitbetrieb
Die Oberflächenveredelungen und witterungsbeständigen Schutzlacke (Schutzart IP67) von ENIG im Rahmen unserer EMS-Auftragsfertigung bieten hervorragende UV-Beständigkeit und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse. In Kombination mit strengen Tests unter Windvibrationen, Temperaturwechseln und Langzeitbelastung gewährleisten unsere Lösungen zur Unterstützung der PCBA-Fertigung einen stabilen Betrieb in Außenanlagen wie Mobilfunkmasten, auf Dächern und in industriellen Basisstationen.
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
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Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
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Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
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Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
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Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Wichtige Anwendungsbereiche in den verschiedenen Sektoren der Mobilfunkkommunikation
Die Leiterplattenbestückungstechnologie für Basisstationen aus unserer PCBA-Fabrik in Shenzhen ermöglicht eine stabile Mobilfunknetzabdeckung und drahtlose Fernkommunikationsübertragung und bietet somit Komplettlösungen für die Leiterplattenbestückung der 4G/5G-Kommunikationsinfrastruktur.
Urbane Makro-Basisstation
Industrielle private Netzwerk-Basisstation
Ausrüstung für private Netzwerkbasisstationen in Fabriken und Industrieparks, die mit Entstörungsschaltungen durch unsere industrielle Leiterplattenbestückung ausgestattet sind, um sich an raue industrielle elektromagnetische Umgebungen anzupassen.
Indoor-Mikro-Basisstation
Mikro-Basisstationen für den Innenbereich von Bürogebäuden, Einkaufszentren und Wohnanlagen nutzen miniaturisierte Schaltungsdesigns aus unserer schlüsselfertigen Montage, um Probleme mit Signal-Blindzonen in Innenräumen zu lösen.
Signalabdeckung in abgelegenen Gebieten
Basisstationsterminals in abgelegenen Berg- und ländlichen Gebieten, die sich an komplexe Witterungsbedingungen im Freien anpassen, um eine stabile Langzeit-Netzwerksignalübertragung durch unsere langlebige Leiterplattenbaugruppe zu gewährleisten.
Warum STHL PCBA Ihre erste Wahl für Ihre LED-PCBA-Anforderungen sein sollte?
Lasst uns die 10 wichtigsten Gründe dafür erkunden!
Echte Fabrik
STHL PCBA ist eine echte Fabrik mit über 10.000 m² hochautomatisierter, staubfreier Produktionsfläche, 7 SMT-Linien, 2 DIP-Linien, 2 FCT-Linien und 2 Gehäusemontagelinien.
Qualitätsgarantie
Wir beziehen Komponenten von renommierten internationalen Plattformen wie Mouser, Digikey, Farnell, Future, Avnet, Arrow oder deren Vertretern. Komponenten werden nur mit Zustimmung des Kunden ausgetauscht!
Reichhaltige Erfahrung
Mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Kostensenkung
Ein professionelles Ingenieurteam unterstützt die Kostensenkung.
Globale Beschaffung
500.000 Teile mit über 100 Vertretern und Lieferanten.
Keine Mindestbestellmenge
Es gibt keine Mindestbestellmenge, wir akzeptieren sowohl Prototypen- als auch Serienbestellungen.
Vollständig zertifiziert
Mit IATF16949-, ISO9001-, ISO14001- und ISO13485-Zertifizierungen.
NDA
Wir gewährleisten die Sicherheit aller Ihrer Projektdokumente und unterzeichnen vor der Angebotsanfrage eine Geheimhaltungsvereinbarung.
Intelligentes Management
Nutzen Sie intelligente ERP-Systeme und MES (Manufacturing Execution System) für eine schnellere Abwicklung.
Schnelle Lieferung
Prototypenbestellungen werden schnell fertiggestellt und geliefert, die Lieferzeit für Massenbestellungen beträgt 4 bis 5 Wochen.
Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. ist ein qualitativ hochwertiger Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) in China. Wir bedienen Kunden weltweit entlang der gesamten Wertschöpfungskette, einschließlich Produktdesign, Materialbeschaffung, PCBA-Produktion, Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage und umfassenden Testdienstleistungen.
Wir sind seit unserer Gründung im Jahr 2006 mit über 20 Jahren Erfahrung in der Auftragsfertigung von Elektronikbauteilen tätig. Aktuell beschäftigen wir mehr als 220 Mitarbeiter. Unsere 10.000 m² große Produktionsfläche umfasst sieben SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology), zwei THT-Linien (Through-Hole Technology), zwei Funktionstestlinien und zwei Gehäusefertigungslinien.
Bei STHL bieten wir Elektronikmontage-Dienstleistungen für die Bereiche Energie, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Computer & Speicher, Sicherheit & Schutz sowie für kommerzielle und industrielle Produkte an. Unsere Kunden kommen hauptsächlich aus den USA, Brasilien, Großbritannien, Deutschland, Spanien, Italien und Polen. Als nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 13485 zertifizierter Hersteller von Elektronikbaugruppen fertigen wir Produkte, die exakt dem RoHS-Standard entsprechen und höchste Qualitätsstandards erfüllen. Dank unserer exzellenten Ingenieurs- und Produktionskompetenz in technischen Bereichen wie Materialanalyse & -lagerung, modernster Ausrüstung, Zuverlässigkeitsprüfung (AOI, Röntgenprüfung, ICT-Test und Funktionstest) sowie hocheffizienter SMT- und THT-Bestückung genießen wir weltweit einen hervorragenden Ruf als langfristig zuverlässiger PCBA-Lieferant.
Produktleistung
Artikel | PCB-Kapazität |
PCB-Name | LED-Leiterplattenbestückung: Revolutionierung der Beleuchtungstechnologie durch Präzision und Leistung |
Material | FR-4; Hochtemperatur-FR-4; Aluminium; CEM-1; CEM-3; Rogers usw. |
Leiterplattentyp | Starr, flexibel, starr-flexibel |
Schicht Nr. | 1, 2, 4, 6, bis zu 24 Schichten |
Form | Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen, komplex, unregelmäßig |
Maximale Leiterplattenabmessungen | 1200 mm × 600 mm |
Plattenstärke | 0,2 mm–4 mm |
Dickentoleranz | ±10% |
Mindestlochgröße | 0,1 mm (4 mil) |
Kupferdicke | 0,5 OZ-3OZ (18 µm-385 µm) |
Kupferplattierungsloch | 18µm-30µm |
Minimale Spurbreite | 0,075 mm (3 mil) |
Mindestabstandsbreite | 0,1 mm (4 mil) |
Oberflächenbeschaffenheit | HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP usw. |
Lötstoppmaske | Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz, Orange, Lila |
Montagedetails | SMT- und Durchsteckmontage, ISO-SMT- und DIP-Leitungen |
Tests an Produkten | Prüfvorrichtung/Form, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest |
Menge | Mindestbestellmenge: 1 Stück. Prototypen, Kleinbestellungen, Großbestellungen – alles möglich. |
Produktleistung
Benötigte Dateien | Leiterplatte: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponenten: Stückliste (BOM-Liste) | |
Montage: Pick-N-Place-Datei | |
Leiterplattenplattengröße | Mindestgröße: 0,25 x 0,25 Zoll (6 x 6 mm) |
Maximale Größe: 1200 x 600 mm | |
Komponentendetails | Passiv bis zur Größe 0201 |
BGA and VFBGA | |
Leadless Chip Carriers/CSP | |
Doppelseitige SMT-Baugruppe | |
Feine BGA-Rasterung bis 0,2 mm (8 mil) | |
BGA-Reparatur und Reballing | |
Teileausbau und -austausch | |
Komponentenpaket | Zugeschnittenes Klebeband, Rohre, Spulen, lose Teile |
PCB+ Montageprozess | Bohren – Freilegen – Beschichten – Anbringen und Abisolieren – Stanzen – Elektrische Prüfung – SMT – Wellen |
Löten – Montage – IKT – Funktionsprüfung – Temperatur und Luftfeuchtigkeit |

Digitale Innovation

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